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HNZDL係列可編程直流恒流大電流電源 可編程交流穩(wěn)壓穩(wěn)流電源 30年經(jīng)驗(yàn) 電加熱調(diào)功電源 脈衝直流大電流恒流源
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輸入電壓：AC380V±10℅,50Hz
輸出電壓：0-6000V可調(diào)輸出 或 固定輸出 根據(jù)客戶要求
輸出電流：0-100KA可調(diào)輸出
為什麼差距會這麼大？我們到底改了什麼？下麵我們詳細(xì)。，可以從張圖中看到，PA31的“保持”指示燈亮著，此時(shí)打開了保持功能，也就是說儀器上顯示的數(shù)據(jù)是值，而不是實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。其次在排電流顯示窗口，冇有看到電流值，而在排功率顯示窗口中卻有功率數(shù)據(jù)，由此可知電流量程選擇太大，這樣會給測量帶入更大的量程誤差。除了儀器本身的設(shè)置對測試結(jié)果會造成影響外，重要的還是接線方式。我們知道測試待機(jī)功率時(shí)，電流值非常小，所以功率很小。
高精度直流恒流源內(nèi)部采用PWM高頻開關(guān)電源ZVZCS軟開關(guān)變換工作原理，采用進(jìn)口IG模塊?？烧{(diào)直流恒流電源具體能、高精度、 高穩(wěn)定性等特性，優(yōu)化於線性電源和矽整流電源的率，產(chǎn)品更加節(jié)能主要應(yīng)用於科研單位、實(shí)驗(yàn)室和電子產(chǎn)線等需要精密電源測試時(shí)使用。直流恒流電源電流值從零至額定值連續(xù)可調(diào)，在額定範(fàn)圍內(nèi)任意選擇且限製保護(hù)點(diǎn)。開路電壓、電流同時(shí) LED 數(shù)碼管顯示。本機(jī)工作狀態(tài)下允許長時(shí)間短路
CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。
保護(hù)功能：過壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)、欠壓保護(hù)、過載保護(hù)；
短路特性：本機(jī)工作狀態(tài)下長時(shí)間短路；
外接補(bǔ)償：本機(jī)可選外接補(bǔ)償，可降低因輸出回路較長造成的電壓壓降；
過壓過流保護(hù)值：輸出過壓過流保護(hù)值可調(diào)，保護(hù)後切斷輸出並鎖定，重新開機(jī)恢複；
通信功能：可選RS485/RS232通信數(shù)據(jù)接口，與計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)連接控製，或與PLC連接。
