HNDL係列全自動大電流發(fā)生器測試係統(tǒng)三相溫升大電流發(fā)生器 大電流衝擊試驗裝置 大電流溫升試驗係統(tǒng) 30年經(jīng)驗

是青島華能遠見有限公司自主研製開發(fā)的專業(yè)應用於母線槽、頻率50Hz開關、電流互感器和其它電器設備的電流負載速斷試驗及溫升試驗。則有效的保證了測試數(shù)據(jù)的準確性。整機測試單元包括：高精度毫秒計、真有效值電流表、電流傳感器（進口件）、調(diào)壓器、大功率升流器、微電腦控製器等部分。自動調(diào)壓輸出電流。在無線電和射頻係統(tǒng)中，許多場合要求使用幅度和相位完全可控的混頻器/變頻器，因此要求對混頻器/變頻器的一致性進行測量?；祛l器/變頻器矢量測試方法，雖能同時測量幅度、相位、群延等信息，但對校準過程中的校準混頻器提出了互易性要求。由於混頻器/變頻器組件常帶有放大、濾波等環(huán)節(jié)，實現(xiàn)互易性非常困難，所以混頻器/變頻器矢量測試方法測量其一致性非常不便。在矢量網(wǎng)絡儀中開發(fā)的頻偏測量方法，能很好地解決互易性困難且需要進行混頻器/變頻器一致性測試問題，其原理是將矢量網(wǎng)絡儀源輸出頻率調(diào)節(jié)到不同於接收頻率上進行測量。

特點

1、 采用10英寸真彩大液晶觸摸屏操作；測試無需外接任何輔助設備，全自動控製，式操作，簡單方便。

2、 帶有自動穩(wěn)流係統(tǒng)，工控機可實現(xiàn)四遙控能

3、 采用當前電力電子技術，抗乾擾能力強，輸出精度高，紋波係數(shù)小於0.2％，準確度高於0.5%；。

4、 自動試驗隻需設置好目標電流即可，無需人工監(jiān)控，僅需設定測試電流，省去手動調(diào)壓，減小勞動強度，提高工作效率。運行時間可自由設定

5、絕緣耐壓 1800/AC  1min,   絕緣等級：B級

 在國外，機器視覺的應用普及主要體現(xiàn)在半導體及電子行業(yè)，其中大概4-5%都集中在半導體行業(yè)。具體如：PCB印刷電路：各類生產(chǎn)印刷電路板組裝技術、設備；單、雙麵、多層線路板，覆銅板及所需的材料及輔料；輔助設施以及耗材、油墨、藥水藥劑、配件；電子封裝技術與設備；絲網(wǎng)印刷設備及絲網(wǎng)周邊材料等。SMT表麵貼裝：SMT工藝與設備、焊接設備、測試儀器、返修設備及輔助工具及配件、SMT材料、貼片劑、膠粘劑、焊劑、焊料及防氧化油、焊膏、清洗劑等；再流焊機、波峰焊機及自動化生產(chǎn)線設備。

二、技術指標

1.輸入 交流50Hz , 380V。

2.可平衡的輸出0—2000A交流大電流。運行時段可自行設定。

3. 輸出開口電壓：10V.

4.電流精度 ：各電流均可平滑平穩(wěn)連續(xù)可調(diào)，精度高於0.5級.電流電壓表顯示為真有效數(shù)值，精度高、穩(wěn)定度高。

5.電流波形失真   THD 1%  設計標準遠遠高於國標<<GB14048.2-14>>.

6.保護設置  過流、過壓

7.絕緣阻抗  20兆歐

8.絕緣耐壓  1800/AC  1MIN

9.可測被測元件的電流動作時間。並可同步記錄鎖定動作時間。常開、常閉觸點自動判彆。測時範圍：0.01S---99999.99s,精度;0. 01s.因此控製步進脈衝信號的頻率，可以對電機調(diào)速；控製步進脈衝的個數(shù)，可以對電機目的。這一線性關係的存在，加上步進電機隻有周期性的誤差而無累積誤差等特點。使得在速度、位置等控製領域用步進電機來控製變的非常的簡單。步進電機的構(gòu)造（以五相步進電機為例）步進電機的構(gòu)造如下圖所示，大致分為定子和轉(zhuǎn)子兩部分。轉(zhuǎn)子由轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)子2和磁鋼組成。定子擁有小齒狀的磁極，共有10個，皆繞有線圈。其線圈的對角位置的磁極相互連接著，電流流通後，線圈即會被磁化成同一極性。

三、操作方法

1、儀器接入380V電壓，在將儀器後麵電流輸出端子與被測品接通構(gòu)成電流回路接線端子要緊固。麵板上的常閉觸點要接到被測品的輔助常閉觸點上（注：不要接到帶電位的輔助觸點）。

2、打開儀器側(cè)麵空氣開關，等待幾秒進入試驗選擇界麵如下圖：

電流輸出線與常閉觸點接入後，注急停按鈕不要按下，直接按啟動按鈕，即可通過點擊觸控屏升降按鈕來調(diào)節(jié)電流輸出大小。(每次試驗結(jié)束後，都要按下麵板歸零按鈕讓調(diào)壓器自動歸零位)。

2) 自動升流就選擇進入“自動試驗”界麵如下圖：

自動試驗時，每次都要先選擇“參數(shù)設置”來設置輸出電流大小。做長時間運行可自由設定運行時間。如下圖：CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表麵貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方麵有陶瓷、金屬和塑料三種。

1.在連接儀器測試線前，應先檢查各項調(diào)壓器是否歸零。急停按鈕是否關閉。

2.輸出電流2500A以上時，電流輸出線一定要緊固。試驗時間≤300s。CPU、IC和風扇用電量很大，而且是動態(tài)耗電的，瞬時電流可能很大，也可能很小，但是電壓必須平穩(wěn)(即紋波和噪聲必須較小)，以保持CPU和IC的正常工作。這都對電源的平穩(wěn)性提出了很高的要求。所有的數(shù)字示波器都使用衰減器和放大器來調(diào)整垂直量程。設置衰減以後示波器本身的噪聲會被放大。測量噪聲時應儘可能使用示波器靈敏的量程檔。但是示波器在靈敏檔下通常不具有足夠的偏置範圍可以把被測直流電壓拉到示波器屏幕中心範圍進行測試，因此通常需要利用示波器的AC耦合功能把直流成分濾掉隻測量AC成分。