HN-100L回路電阻測試儀青島華能生產高精度回路電阻測試儀 誠信服務

公司根據IEC標準及新電力執(zhí)行標準DL/T845.4- 2004有關規(guī)定，發(fā)揮自身技術優(yōu)勢，精心研制的高精度、數(shù)字化開關檢測儀器。該儀器采用高頻大功率恒流開關電源技術，可測得微歐姆級接觸電阻。廣泛適用于開關及電器的接觸電阻、回路電阻及電纜電線、焊縫接觸電阻的測量

二、 技術指標

測量范圍： 測量范圍：0—20000.00μΩ 

分辨率： 0.01μΩ

測量準確度： ±（讀數(shù)×0.2%+0.01μΩ）

試驗電源： 恒流限壓，約1.5V

試驗電流： 直流，50/100A/200A/600A可選

試驗電流精度： ±0.2%

測量時間： 快速、10~60秒可選

測量次數(shù)： >500次（充滿電，快速測量模式備選功能）

傳統(tǒng)的微功率電源模塊采用自激推挽拓撲的電路，效率、容性負載、啟動能力等各項性能之間的相互制約，如表1所示：啟動能力與容性負載能力相互加強作用，而與電源轉換效率是相互制約的，啟動能力強則電源轉換效率低。難以均衡、難以采用常規(guī)技術突破，導致成本高、性價比低；同時該拓撲結構電路是無異常工況保護功能，在電路出現(xiàn)異常工作狀態(tài)時，會導致電源模塊損壞，甚至導致災難性的后果，而且行業(yè)內的微功率電源模塊有如下三道難題：表1各性能相互制約表難題一：輸出短路保護與輸出特性市面上支持短路保護的電源主要采用兩種方案，但均存在較大的缺陷：行業(yè)內比較常用的方法是利用變壓器繞組分離的技術實現(xiàn)長期輸出短路保護功能，但采用這種方式帶來的后果是大大減低了產品的轉換效率、紋波噪聲較大并且提高了成本；采用自主磁芯技術實現(xiàn)可持續(xù)短路保護，但為避免短路時，后端重載會導致模塊損壞，因此輸出容性負載能力差。

工作方式:連續(xù)測量

工作電源:AC220V±10%  50HZ

三、 儀器操作功能介紹

1、 電源開關：“I”按下儀器開始供電，“O”按下關斷儀器電源

2、 AC220V ：儀器供電源輸入端，本儀器采用交流220V供電

3、 I₊、 I- ：為電流輸出端子，通過測試線為試品提供恒定電流

4、 V₊、V-  ：為試品電壓信號的輸入端子

5、 液   晶 ：采用320X240真彩色液晶，強光下字體也可清晰觀察，顯示操 作設置，測試結果，接觸電阻值和輸出電流值

6、RS232：    串口輸出端

7、復 位 鍵 ：整機初始化，儀器處在準備狀態(tài)

8、選 擇 鍵 ：按下此鍵，選擇儀器各項設置，測量結束可打印數(shù)據

9、循 環(huán) 鍵 ：主菜單循環(huán)選擇鍵或U盤存儲

9、確 認 鍵 ：按下確認鍵儀器開始啟動電流進行測試

使用MatrikonFLEX，供應商可以快速，輕松地在從沒有操作系統(tǒng)的小型嵌入式設備到大型企業(yè)服務器的產品中實現(xiàn)OPCUA連接。MatrikonFLEX提供OPCUA標準提供的所有優(yōu)勢：從強大的數(shù)據上下文功能和數(shù)據**性，到促進整個企業(yè)各個層面的通信所需的可擴展性。優(yōu)點MatrikonFLEX完全滿足VIMANA的要求，使其開發(fā)人員能夠快速，輕松地開發(fā)支持OPCUA的軟件解決方案。VIMANA解決方案提供符合嚴格OPCUA標準的OPCUA數(shù)據連接，并提供的性能，同時限度地減少計算資源消耗。

按循環(huán)鍵光標可在參數(shù)設置、數(shù)據查詢、時鐘修改、測量時間、選擇電流之間循環(huán)移動，光標在參數(shù)設置、數(shù)據查詢、時鐘修改時按選擇鍵可進入選中菜單的下菜單，光標在測量時間項按選擇鍵時間可在脈沖、30秒、1分鐘、5分鐘、10分鐘、連續(xù)之間循環(huán)移動，任何時候按啟動鍵可進入測量狀態(tài)，

六、 測量方法 

注意：測試鉗的連接面應與試品可靠接觸，若發(fā)現(xiàn)接觸面有氧化現(xiàn)象，應去除接觸面的氧化層。

1、接線方法：如圖二所示，將測試線按照顏色紅對紅，黑對黑，粗的電流線接到對應的I+、I-接線柱扭緊，細的電源線插入到V+、V-的插座內，兩把夾鉗夾住被測試品的兩端。

2、測量：接圖二完成接線后，打開電源開關，選擇好測試時間進行測試，儀器會自動完成充電、穩(wěn)流和電阻測量。

PGA：插針網格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。SIP(SingleIn-line)：單列直插式封裝，引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。SIP(SystemInaPackage)：系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現(xiàn)在芯片堆疊和基板腔體上。